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在電科裝備離子注入機(jī)裝配調(diào)試凈化區(qū)，滿滿排列著數(shù)臺(tái)待調(diào)試設(shè)備，工程師們正緊張有序地忙碌著。
隨著首臺(tái)高能離子注入機(jī)進(jìn)入調(diào)試階段，電科裝備實(shí)現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及三代半導(dǎo)體離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展，有效緩解了我國(guó)芯片制造領(lǐng)域斷鏈、短鏈難題。
這是電科裝備澎湃向前的一個(gè)縮影。在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期，電科裝備瞄準(zhǔn)高端裝備主戰(zhàn)場(chǎng)，以“四新”引擎，持續(xù)壯大發(fā)展新動(dòng)能，交出“硬核”成績(jī)單。
突出強(qiáng)軍首責(zé)，補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈能力實(shí)現(xiàn)新跨越。落實(shí)習(xí)近平總書記“只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、國(guó)防安全和其他安全”的指示批示精神，落實(shí)集團(tuán)公司黨組“三四六八”總體要求，電科裝備充分認(rèn)識(shí)到，作為集成電路產(chǎn)業(yè)基石，集成電路高端制造裝備就是最關(guān)鍵最核心的國(guó)之重器，沒有自立自強(qiáng)的集成電路制造裝備，就沒有我國(guó)集成電路的未來。聚焦高端裝備“卡脖子”問題，電科裝備加快推進(jìn)紅外器件工藝裝備和第三代半導(dǎo)體核心工藝裝備自立自強(qiáng)，截至目前，所有項(xiàng)目均按節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。
第三代半導(dǎo)體是5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，電科裝備聚焦產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，成體系布局第三代半導(dǎo)體裝備，成功推出SiC外延設(shè)備，與性能不斷優(yōu)化的高溫離子注入機(jī)、高溫退火爐和高溫氧化爐形成局部成套能力。
深化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展。電科裝備堅(jiān)持目標(biāo)導(dǎo)向、問題導(dǎo)向，把科技創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)作為重大任務(wù)，集中優(yōu)勢(shì)資源，加快提升關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控能力。
面向國(guó)家戰(zhàn)略需要，自主研發(fā)的CMP設(shè)備成功進(jìn)入客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，各項(xiàng)測(cè)試數(shù)據(jù)良好。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，全系列晶圓清洗干燥技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，形成了槽式清洗設(shè)備、單片清洗設(shè)備、甩干設(shè)備和晶圓電鍍?cè)O(shè)備四大產(chǎn)品系列，在國(guó)內(nèi)第二、第三代化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)牢牢占據(jù)著主導(dǎo)地位，有力支撐了我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。瞄準(zhǔn)光器件“卡脖子”難題，自主研制的全自動(dòng)多芯片共晶貼片設(shè)備成功填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，可完全替代人工進(jìn)行多芯片共晶焊接貼片，滿足5G應(yīng)用場(chǎng)景高速發(fā)展對(duì)更大的傳輸容量和更快傳輸速率的新要求。
支撐自立自強(qiáng)，高端裝備產(chǎn)業(yè)化邁出新步伐。面對(duì)錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境帶來的新矛盾新挑戰(zhàn)，電科裝備立足支撐我國(guó)高水平科技自立自強(qiáng)，著力提升高端裝備產(chǎn)業(yè)化能力，加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板弱項(xiàng)。
高能離子注入機(jī)銷售實(shí)現(xiàn)零突破，各型離子注入機(jī)新簽合同同比增長(zhǎng)400%。200mm CMP設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到70%，成為知名集成電路制造企業(yè)唯一置換率100%的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。全自動(dòng)減薄設(shè)備相繼打入大客戶生產(chǎn)線，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)減薄設(shè)備在國(guó)內(nèi)大尺寸硅材料片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全系列化應(yīng)用，核心零部件100%擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。服務(wù)國(guó)家“碳達(dá)峰、碳中和”，成功發(fā)布我國(guó)首款超大產(chǎn)能異質(zhì)結(jié)專用PVD設(shè)備，產(chǎn)能達(dá)到8000片/小時(shí)；光伏裝備覆蓋行業(yè)前十客戶訂單，發(fā)貨量同比增長(zhǎng)204%，再創(chuàng)歷史新高。平板顯示設(shè)備、傳感器、熱工裝備訂單上半年均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，呈現(xiàn)多點(diǎn)開花、加速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。中國(guó)電科土耳其光伏項(xiàng)目一期500MW全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)項(xiàng)目順利完成驗(yàn)收，二期500MW項(xiàng)目進(jìn)展順利，豎起全球光伏整線高端裝備的“中國(guó)名片”。
全面深化改革，重點(diǎn)領(lǐng)域改革取得新突破。堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、高起點(diǎn)謀劃改革發(fā)展“路線圖”，電科裝備落實(shí)“使命引領(lǐng)型”戰(zhàn)略規(guī)劃編制方法，完成“十四五”規(guī)劃文本編制。聚焦“產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)”板塊，牽頭開展重大工程論證，為集團(tuán)公司整體規(guī)劃的編制提供了有效支撐。制定下發(fā)“雙百行動(dòng)”實(shí)施方案（2021-2022年）及工作清單，確保年底前完成70%總體任務(wù)目標(biāo)。
落實(shí)“國(guó)家利益最大化、融資最大化、市值最大化、可持續(xù)發(fā)展”要求，打造“具有全球競(jìng)爭(zhēng)能力的集成電路裝備旗艦公司”，采取“核心裝備整合+X業(yè)務(wù)混改”的靈活機(jī)動(dòng)戰(zhàn)術(shù)，推動(dòng)爍科中科信和爍科精微整合工作。加快濕法設(shè)備業(yè)務(wù)整合，以虛擬公司模式運(yùn)轉(zhuǎn)，按照上市公司財(cái)務(wù)制度加強(qiáng)虛擬公司的財(cái)務(wù)規(guī)范性。
站在第二個(gè)百年奮斗目標(biāo)的新起點(diǎn)，電科裝備正闊步啟新程，以創(chuàng)新為矛，進(jìn)擊未來。
